Графические процессоры Nvidia следующего поколения могут получить серьезные изменения в дизайне, вот почему это хорошая новость

По сообщениям, тайваньская компания TSMC сотрудничает с Nvidia в создании графических процессоров нового поколения, используя передовую технологию чиплетов. Это партнерство может существенно повлиять на грядущую архитектуру ‘Rubin’ от Nvidia, которая предположительно заменит нынешнее поколение Blackwell.

Во времена рыночной неопределенности, ваш капитал нуждается в надежной крепости. Мы строим ее на фундаменте из фундаментального анализа и недооцененных активов.

Укрепить Свой Портфель

Переход к конструкции с чиплетами вместо традиционных моноблочных GPU представляет собой значительное изменение подхода. Этот переход обеспечивает улучшенную производительность, гибкость масштабирования и экономию затрат. Технологические решения на основе чиплетов позволяют производителям объединять несколько маленьких полупроводниковых кристаллов в одно устройство, что ведет к повышению выхода продукции и снижению себестоимости.

Этот метод находит широкое применение в секторе полупроводников, особенно по мере распространения сложных чип-дизайнов и ограничений традиционных методов масштабирования. Используя производственные технологии TSMC, Nvidia может значительно повысить энергоэффективность и вычислительную мощность своих следующих GPU, делая их оптимальными для применения в области искусственного интеллекта, центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений.

Ходят слухи, что предстоящие графические процессоры NVIDIA Rubin могут быть произведены с использованием улучшенной технологии N3P от TSMC. Процесс N3P представляет собой усовершенствованную форму 3-нанометрового технологического процесса TSMC, предлагая лучшую производительность, экономию энергии и более высокую плотность транзисторов по сравнению с предыдущими версиями. Этот узел производства разработан для использования преимуществ модульной конструкции микросхем, что потенциально позволит NVIDIA расширять границы производительности GPU, сохраняя при этом энергоэффективность.

Как энтузиаст, я рад поделиться тем, что Nvidia делает шаги для дальнейшего повышения производительности своих GPU на базе чиплета. Они планируют использовать передовые технологии упаковки от TSMC, такие как SoIC (Система-на-интегрированном чипе). Эта технология позволяет вертикально складывать микросхемы, улучшая эффективность энергопотребления и минимизируя задержки между различными чиплетами внутри видеокарты. В действительности, AMD уже давно использует похожий дизайн для своих процессоров 3D V-Cache CPU.

К концу 2025 года компания TSMC планирует значительно увеличить объемы производства путем существенного расширения мощностей System-on-Chip (SoIC). По сообщениям Wccftech, следующая линейка продуктов Nvidia — Rubin, вероятно будет использовать дизайн SoIC, что позволит воспользоваться преимуществами технологии памяти HBМ4. Платформа Vera Rubin NVL144 предположительно включает GPU Rubin с двумя большими кристаллами, что может обеспечить до 50 PFLOPs производительности FP4 и 288 ГБ улучшенной памяти HBМ4. С другой стороны, более мощная модель NVL576 ожидается включать GPU Rubin Ultra с четырьмя крупными кристаллами, повышая производительность до 100 PFLOPs в формате FP4 и обеспечивая возможность работы с 1 ТБ памяти HBМ4e, распределенной по 16 стекам HBМ.

Решение компании Nvidia использовать технологию chiplet соответствует более широкому смещению в отрасли, поскольку такие компании как AMD и Intel уже ранее включали подобные конструкции в свои процессоры. Модульный подход позволяет производителям настраивать различные блоки обработки данных, улучшая производительность для специфических задач. В свете растущей потребности в мощном оборудовании из-за искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений сотрудничество между TSMC и Nvidia может привести к революционным инновациям в дизайне GPU.

Смотрите также

2025-03-26 12:27