Близится разработка JEDEC Стандартного пакета HBM4 (SPHBM4)

JEDEC готовит стандарт SPHBM4 для обеспечения пропускной способности уровня HBM4 при уменьшенном количестве контактов.

JEDEC, организация, устанавливающая стандарты памяти, приближается к завершению работы над новым стандартом под названием SPHBM4, что расшифровывается как Standard Package High Bandwidth Memory. Они объявили о прогрессе 11 декабря 2025 года, но подтвердили, что спецификация все еще находится в стадии доработки.

SPHBM4 стремится обеспечить высокую пропускную способность HBM4, изменяя соединение между памятью и процессором. Согласно JEDEC, он использует те же чипы памяти, что и HBM4, но соединяет их с новым базовым компонентом, предназначенным для работы со стандартными печатными платами. Традиционно, стеки памяти HBM4 используют кремниевые материалы в более сложной упаковке.

Ассоциация JEDEC Solid State Technology, ведущая организация в области стандартов микроэлектроники, почти завершила разработку нового стандарта под названием Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4). SPHBM4 похожа на память HBM4, часто встречающуюся в блоках обработки искусственного интеллекта. Обе используют одни и те же чипы памяти, но SPHBM4 использует новый базовый компонент, который можно прикрепить к более распространенным органическим подложкам, в то время как HBM4 обычно монтируется на кремниевых подложках.

— JEDEC

Основное различие между двумя технологиями заключается в количестве используемых сигналов. HBM4 использует 2048 сигналов данных, в то время как SPHBM4 будет использовать только 512 – четверть от этого количества. Чтобы поддерживать ту же скорость передачи данных при меньшем количестве сигналов, SPHBM4 будет работать на более высокой скорости и использовать технику сериализации 4:1, что означает, что каждое соединение будет передавать в четыре раза больше данных.

Уменьшенное количество контактов обусловлено ограничениями в способе упаковки компонентов. Органические подложки требуют больше пространства между соединениями по сравнению с кремнием, и стандарт SPHBM4 от JEDEC разработан с учетом этого. JEDEC также отмечает, что органические подложки позволяют создавать более длинные соединения между процессором и памятью, потенциально позволяя включать больше стеков памяти в один корпус, и, следовательно, увеличивая общую емкость памяти системы.

JEDEC не объявила, когда стандарт будет официально выпущен, и возможно, детали ещё могут быть скорректированы перед его окончательным утверждением. Они планируют поделиться дополнительной информацией после публикации стандарта SPHBM4 и приглашают компании присоединиться к JEDEC, чтобы получить ранний доступ к черновикам и участвовать в процессе разработки.

Смотрите также

• Банк ВТБ акции прогноз. Цена VTBR

• Алия Бхатт признается, что «запоем смотрела» Bigg Boss OTT 2 ради своей сестры Пуджи Бхатт; говорит: «Посмотрел бы во время съемок»

• Виджай 69: причудливый фильм Netflix с Анупамом Кхером и Чанки Пандеем выйдет в ЭТУ дату

• «Шах Рукх Кхан для меня как Бог», — говорит Иша Коппикар; вспоминает, как он спрашивал: «Mujhe kaun dekhne wala hai?» между ней и Приянкой Чопрой в «Aaj Ki Raat» Дона.

• Ратан Тата скончался: Дилджит Досандж ставит на паузу концерт в Германии, поскольку он взволнован и отдает дань уважения индийской иконе; СМОТРЕТЬ

• Анализ цен на криптовалюту STX: прогнозы STX

• СМОТРЕТЬ: Сухана Кхан достигает главных целей в фитнесе на интенсивной тренировке перед съемками Кинга с Шахрукх Кханом

• Актриса Stree 2 Шраддха Капур поделилась веселым мемом с участием отца Шакти Капур, и мы не знали, что этот кроссовер когда-либо понадобится

• Эн+ акции прогноз. Цена ENPG

• Промомед акции прогноз. Цена PRMD

2025-12-12 13:04