Графические процессоры Nvidia следующего поколения могут получить серьезные изменения в дизайне, вот почему это хорошая новость

По сообщениям, тайваньская компания TSMC сотрудничает с Nvidia в создании графических процессоров нового поколения, используя передовую технологию чиплетов. Это партнерство может существенно повлиять на грядущую архитектуру ‘Rubin’ от Nvidia, которая предположительно заменит нынешнее поколение Blackwell.

📊 Хочешь знать, когда инвестировать, а когда спасаться бегством?
ФинБолт расскажет, как выжить в бурном мире криптовалют!

Присоединиться в Telegram

Переход к конструкции с чиплетами вместо традиционных моноблочных GPU представляет собой значительное изменение подхода. Этот переход обеспечивает улучшенную производительность, гибкость масштабирования и экономию затрат. Технологические решения на основе чиплетов позволяют производителям объединять несколько маленьких полупроводниковых кристаллов в одно устройство, что ведет к повышению выхода продукции и снижению себестоимости.

Этот метод находит широкое применение в секторе полупроводников, особенно по мере распространения сложных чип-дизайнов и ограничений традиционных методов масштабирования. Используя производственные технологии TSMC, Nvidia может значительно повысить энергоэффективность и вычислительную мощность своих следующих GPU, делая их оптимальными для применения в области искусственного интеллекта, центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений.

Ходят слухи, что предстоящие графические процессоры NVIDIA Rubin могут быть произведены с использованием улучшенной технологии N3P от TSMC. Процесс N3P представляет собой усовершенствованную форму 3-нанометрового технологического процесса TSMC, предлагая лучшую производительность, экономию энергии и более высокую плотность транзисторов по сравнению с предыдущими версиями. Этот узел производства разработан для использования преимуществ модульной конструкции микросхем, что потенциально позволит NVIDIA расширять границы производительности GPU, сохраняя при этом энергоэффективность.

Как энтузиаст, я рад поделиться тем, что Nvidia делает шаги для дальнейшего повышения производительности своих GPU на базе чиплета. Они планируют использовать передовые технологии упаковки от TSMC, такие как SoIC (Система-на-интегрированном чипе). Эта технология позволяет вертикально складывать микросхемы, улучшая эффективность энергопотребления и минимизируя задержки между различными чиплетами внутри видеокарты. В действительности, AMD уже давно использует похожий дизайн для своих процессоров 3D V-Cache CPU.

К концу 2025 года компания TSMC планирует значительно увеличить объемы производства путем существенного расширения мощностей System-on-Chip (SoIC). По сообщениям Wccftech, следующая линейка продуктов Nvidia — Rubin, вероятно будет использовать дизайн SoIC, что позволит воспользоваться преимуществами технологии памяти HBМ4. Платформа Vera Rubin NVL144 предположительно включает GPU Rubin с двумя большими кристаллами, что может обеспечить до 50 PFLOPs производительности FP4 и 288 ГБ улучшенной памяти HBМ4. С другой стороны, более мощная модель NVL576 ожидается включать GPU Rubin Ultra с четырьмя крупными кристаллами, повышая производительность до 100 PFLOPs в формате FP4 и обеспечивая возможность работы с 1 ТБ памяти HBМ4e, распределенной по 16 стекам HBМ.

Решение компании Nvidia использовать технологию chiplet соответствует более широкому смещению в отрасли, поскольку такие компании как AMD и Intel уже ранее включали подобные конструкции в свои процессоры. Модульный подход позволяет производителям настраивать различные блоки обработки данных, улучшая производительность для специфических задач. В свете растущей потребности в мощном оборудовании из-за искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений сотрудничество между TSMC и Nvidia может привести к революционным инновациям в дизайне GPU.

Смотрите также

2025-03-26 12:27